鎧俠株式會社開始在北上市工廠興建新晶圓廠

【日本北上市訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社，今日於日本岩手縣北上市廠舉行動土典禮，正式開始興建其最先進的半導體晶圓廠 (Fab2)。新晶圓廠採用人工智慧尖端製造技術，將有助於擴展其北上市工廠生產專有 3D 快閃記憶體 BiCS FLASH™ 的產能。Fab2 晶圓廠的興建工程預計在 2023 年完工。

Fab2 晶圓廠將會採用減震結構及對環境友善的設計，以及最新的節能製造設備和再生能源。此外，為因應控制管理和技術部門人員的增加，還將建造一座新的行政大樓。

鎧俠總裁暨執行長 Nobuo Hayasaka 表示：「作為記憶體領域的領導者，這個 Fab2 工廠將成為鎧俠大規模生產記憶體產品的關鍵製造中心。我們打算引進自動化的廠內運送和先進的生產控制，使 Fab2 成為真正的世界級智慧製造工廠。Fab2 將能夠與北上市工廠的 Fab1 以及我們在四日市工廠的晶圓廠，以智慧化方式協調和最佳化其生產，使公司能夠及時掌握不斷成長的記憶體市場所帶來的機會。」

自 1987 年發明 NAND 快閃記憶體以來，鎧俠在過去 35 年的發展歷程中，為達成利用記憶體技術讓世界變更美好的使命，專注於制定相關計畫以增強記憶體和 SSD 事業的競爭力。鎧俠致力於透過及時的資本投資滿足不斷成長的市場需求，進而實現持續且永續的成長。

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