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EDSFF - 新一代伺服器和儲存裝置的新 SSD 外型規格
EDSFF 是企業和資料中心儲存裝置的未來
EDSFF 代表企業和資料中心標準外型規格。EDSFF 規格的初始版本是由 SNIA SFF Technology Affiliate 組織建立，目的是解決資料中心儲存的問題。如今，SSD 的主要外型規格為 2.5 吋和 M.2。EDSFF 旨在透過設計 NAND 快閃記憶體和其他裝置適用的新規格，解決企業和資料中心使用者因傳統外型規格遇到的問題和限制。其優點包括但不限於更優異的訊號完整性，以及為 SSD 提供更多功率，實現卓越的效能。
EDSFF 的優點
機動性
EDSFF 接頭設計符合所有 EDSFF 配置的相同接頭標準規格，使用時不受到通道數限制，並且可彈性用於機殼和背板設計。
強大效能
EDSFF 的設計可支援高達 70W* 的更高功率，提供卓越的效能，而使用 SFF-8639 接頭的 2.5 吋 SSD 一般最大功率為 25W。
* 最大功率的設計值取決於裝置。
高性能
與 4 通道 2.5 吋 SSD (U.2 或 U.3) 相比，EDSFF 在 16 通道的 4C 配置中支援高達 4 倍的效能，在 8 通道的 2C 配置中支援高達 2 倍的效能。*
* 通道數視裝置而定。截至 2023 年 3 月，KIOXIA 不支援 PCIe® x4 通道以外的 SSD。
高效率
EDSFF 的設計可有效利用空間和表面積，進而改善散熱並允許更高密度的機殼。
多功能
EDSFF 可支援其他 PCIe® 裝置，例如 NIC 或加速器，這些裝置可用於 SSD 等元件的相同機殼中。
哪種 EDSFF 適合我？
EDSFF E3
- E3 SSD 可使用高達 16 個 PCIe® 通道，電源設定檔最高可達 70W*
- E3 SSD 使用強大的 EDSFF 接頭，可實現高資料速率
- E3.L 2T 外型規格的容量比 2.5 吋外型規格高出約 2 倍 **
* 截至 2023 年 3 月，KIOXIA 不支援 PCIe® x4 通道以外的 SSD。
** 由 KIOXIA 估算。
EDSFF E1
- 相較於 M.2 規格，E1 外型規格可提供更好的散熱效果
- E1 SSD 使用強大的 EDSFF 接頭，可實現高資料速率
- E1 SSD 可在 1U 機殼中實現更高密度的儲存和更好的散熱管理
- 相較於 M.2，E1 外型規格可提供更高的功率
| KIOXIA XD7P 系列 | KIOXIA XD6 系列 | KIOXIA CD8P 系列 | KIOXIA CD7 系列 | KIOXIA CM7 系列 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 外型規格 | E1.S | E3.S | |||
| 主要應用 | 高密度伺服器 雲端運算 |
高效能伺服器 | 儲存陣列 高效能伺服器 |
||
| 耐用性 | 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) | 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) 混合用途型 (3 DWPD 持續 5 年) |
讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) | 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) 混合用途型 (3 DWPD 持續 5 年) |
|
| 介面 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 專為 PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 1.4 而設計 | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| 支援容量 (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| 加密選項 | SED | SIE，SED | SIE | SIE、SED、FIPS | |
EDSFF 架構要求
必須考慮到 2.5 吋和 M.2 硬碟限制的新外型規格架構「需要滿足什麼條件」，並設計出能夠平衡這些條件的架構，才能實現最佳設計：
訊號完整性問題：在新一代高頻率介面中可能很明顯，例如即將發布的 PCIe® 6.0 介面規格。
連結寬度：多個主機連線連結寬度應支援連結寬度高達 PCIe® x16 連線的裝置類型。
實體可維修性：無需關閉整個伺服器的電源，即可熱插拔硬碟。
功率範圍：應提供將功率範圍擴展至更高功率裝置的選項，包括 PCIe® 4.0 和 PCIe® 5.0 NVMe SSD 的選項。
熱功能：能夠在極端伺服器溫度環境中持續運作的功能。改善的氣流對系統非常有益，其關鍵在於氣流量和系統溫度。使用較大的散熱槽時，SSD 可以在減少氣流量的情況下有效散熱，或在相同的氣流量下允許更高的功耗。
容量：採用為快閃記憶體晶片提供最佳空間的機箱寬度，進而實現更高容量的 SSD，以及每允許空間更高的容量。
存在偵測：如果裝置電源關閉或移除，允許在系統中偵測 SSD。
PCIe® 世代：EDSFF 接頭的設計可支援 PCIe® 5.0 和 PCIe ® 6.0，甚至可能支援更高的規格。
- 產品圖片僅代表設計模型。
- PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
- NVMe 是 NVM Express, Inc. 在美國和其他國家/地區的註冊商標或未註冊商標。
- 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
- 保留所有權利。至 2023 年 10 月為止，產品規格、服務內容和聯絡資訊等資訊均準確無誤。如有變更，恕不另行通知。此處所含的技術與應用資訊受適用的最新鎧俠產品規格規範。
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