Please select your location and preferred language where available.
EDSFF E3 外型規格
E3 - 企業伺服器及儲存
| 類型 | 厚度 （mm） | 寬度 （mm） | 長度 （mm） | 最大功率 （W） |
|---|---|---|---|---|
| E3.S | 7.5 | 76 | 112.75 | 25 |
| E3.S 2T | 16.8 | 40 | ||
| E3.L | 7.5 | 142.2 | ||
| E3.L 2T | 16.8 | 70 |
PCIe® Lanes per Connector
E3 Max Power
SNIA 工程規格
| E3 Mechanical/Electrical Specification | SFF-TA-1008  |
| E3 Thermal Characterization Specification | SFF-TA-1023 |
| EDSFF Connector Specification | SFF-TA-1002 |
| EDSFF Connector Pinout (PCIe) | SFF-TA-1009 |
KIOXIA EDSFF E3 產品
KIOXIA CD8P 系列
KIOXIA CD7 系列
KIOXIA CM7 系列
| KIOXIA SSD 系列 | 外型規格 | 耐用性 | 介面 | 儲存容量 （GB） |
連續讀取/寫入 (MB/s) |
隨機讀取/寫入 (IOPS) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EDSFF E3.S | 混合用途 (3 DWPD 持續 5 年) |
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 1,600 3,200 6,400 12,800 |
高達 12,000 / 5,500 |
高達 2，000K/400K |
|
| 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) |
1,920 3,840 7,680 15，360 |
高達 2，000K/200K |
||||
| 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) |
專為 PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 1.4 而設計 |
1,920 3,840 7,680 |
高達 6，450 / 5，600 |
高達 1，050K/180K |
||
| 混合用途 (3 DWPD 持續 5 年) |
PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
1，600 3，200 6，400 12，800 |
高達 14，000 / 7，000 |
高達 2，700K/600K |
||
| 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) |
1,920 3,840 7,680 15，360 |
高達 2，700K/310K |
提供 EDSFF E3.S 相容平台的公司
雖然 E3 的外型規格始於傳統的企業伺服器和儲存使用案例，但超大規模製造商正在評估 E3 用於橫向擴充環境。許多配備 2.5 吋儲存解決方案的伺服器、儲存和 SSD 公司都與 E3 系列保持一致。支援 E3 系列外型規格的開發和演示系統正在進行中，如圖 1 所示的全功能初始開發系統。
圖 1：搭載 KIOXIA E3.S 原型機的 NVMe™ SSD 的 EDSFF 原型
了解與評估
相關新聞
- 產品圖片僅代表設計模型。
- PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
- NVMe 是 NVM Express, Inc. 在美國和其他國家/地區的註冊商標或未註冊商標。
- 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
- 保留所有權利。至 2023 年 10 月為止，產品規格、服務內容和聯絡資訊等資訊均準確無誤。如有變更，恕不另行通知。此處所含的技術與應用資訊受適用的最新鎧俠產品規格規範。
分享此頁面
KIOXIA has developed many “world-first” technologies, such as NAND flash memory and created innovation. As a leading company in “memory,” KIOXIA will continue to work on cutting-edge research and development to create innovation.
