鎧俠和 MoDeCH 開發了 3D 探測系統

全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社，在 9 月 26 日的歐洲微波會議 (EuMC) 上與建模和設計技術領先開發商 MoDeCH Inc. 共同宣佈，已針對高達 110 GHz 的 3D 物件進行高頻特性測量開發業界首創的探測系統⁽¹⁾。

傳統上，資料中心的固態硬碟 (SSD) 會插入處理器主機板上的高速介面連接器。在這種情況下，PCIe^® 等高速介面的傳輸線路採用 3D 結構，透過正交的卡邊緣連接器從處理器主機板延伸到 SSD 中的印刷電路板 (PCB) (圖 1)。此類 3D 結構的高頻特性通常透過模擬進行評估。有了這套新開發的 3D 探測系統，可以直接測量高達 110 GHz 的 3D 結構的特性，這是前所未有的能力。

鎧俠和 MoDeCH 開發了一個 3D 探針站，用於測量 3D 結構的高頻特性 (圖 2)。探測站採用一種內建機制，使高頻探針和延長器能夠一起旋轉，並與 3D 結構接觸以進行測量。

此外，兩家企業還針對個別 3D 結構 (圖 3) 制定了 Thru 標準，以準確測量高頻特性。為了評估垂直彎曲的 3D 結構，在可撓性基板上建立 Thru，該基板使用夾具垂直彎曲並固定到位以建立標準 Thru。

利用 3D 探測系統和 3D 結構標準，新開發的 3D 探測系統成功在兩個使用正交連接器連接的 PCB 上對高達 110 GHz 的兩條傳輸線路進行高頻特性測量 (圖 4)。

這項業界首創的技術是新能源產業技術綜合開發機構 (NEDO) 所委託「後 5G 資通訊系統強化基礎建設研發專案」(JPNP 20017) 的開發成果。